特点 铠装双护套设计,抗挤压、表面磨损、剪切和拉伸 闭光结构 SMA905型接头 0.22数值孔径、低OH含量、阶跃型多模光纤,Ø50微米或Ø105微米纤芯 可定制长达10米的跳线(联系技术支持) 此类多模光纤跳线除具备我们标准跳线的所有特点外,它的两层铠甲套管使更具备闭光性能和耐用性能。每根跳线外层是FT061PS型带塑料层不锈钢套管,内层是FT030-BK加强Kevlar套管。SMA905接头的FTS61A不锈钢套管使之更好地应除应力。双套管和不锈钢套管结构使此类光纤*闭光,即使在弯曲时。此类跳线能承受高挤压,所以适合地面或其它可能被踩踏的地方使用。套管也具备的抗剪切、抗表面磨损和高延展强度性能。 每根跳线都有一组橡胶和金属螺纹保护盖,使接头端免受灰尘和损伤。此页面出售的光纤跳线都可在订购日当天发货。 损伤测试细节测试时由数个成年人踩踏和一辆3300磅(1500千克)汽车碾压,不会造成光纤信号强度损失。刀片无法切断不锈钢套管,50磅(23千克)重物从1英寸高度砸中光纤也未造成损伤。这些测试都是在跳线的中间层套管上完成的。请注意SMA接头的螺纹套环更易压损。另外,对跳线施加15磅拉力,对接头和套管都不造成损伤。 测试闭光性能是,使用M660F1光纤耦合二极管将光耦合进入光纤。测试中沿着跳线移动一个S120B功率计探头,未探测到漏光。此功率计可探测1纳瓦的光功率。除在跳线输出端外未能探测到光泄漏。超长跳线铠装跳线在实验室光学平台间的地面或其它有更大长度要求的应用上是非常有用的。双保护层铠装跳线可定制长达10米,其它类型光纤也一样。请联系Thorlabs技术支持订购双套管跳线。另外,使用我们的定制光纤装置,仅带FT061PS套管的光纤跳线可长达40米。单套管降低了闭光性能,但仍具备光纤机械保护性能。
Thorlabs铠装多模光纤跳线截面 In-Stock Multimode Fiber Optic Patch Cable Selection | Step Index | Graded Index | Fiber Bundles | Uncoated | Coated | Mid-IR | Optogenetics | Specialized Applications | SMA FC/PC FC/PC to SMA Square-Core FC/PC and SMA | AR-Coated SMA HR-Coated FC/PC Beamsplitter-Coated FC/PC | Fluoride FC and SMA | Lightweight FC/PC Lightweight SMA Rotary Joint FC/PC and SMA | High-Power SMA UHV, High-Temp. SMA Armored SMA Solarization-Resistant SMA | FC/PC FC/PC to LC/PC |
多模光纤教程 在光纤中引导光 光纤属于光波导,光波导是一种更为广泛的光学元件,可以利用全内反射(TIR)在固体或液体结构中限制并引导光。光纤通常可以在众多应用中使用;常见的例子包括通信、光谱学、照明和传感器。 比较常见的玻璃(石英)纤维使用一种称之为阶跃折射率光纤的结构,如右图所示。这种光纤的纤芯由一种折射率比外面包层高的材料构成。在光纤中以临界角入射时,光会在纤芯/包层界面产生全反射,而不会折射到周围的介质中。为了达到TIR的条件,发射到光纤中入射光的角度必须小于某个角度,即接收角,θacc。根据斯涅耳定律可以计算出这个角:
其中,ncore为纤芯的折射率,nclad为光纤包层的折射率,n为外部介质的折射率,θcrit为临界角,θacc为光纤的接收半角。数值孔径(NA)是一个无量纲量,由光纤制造商用来确定光纤的接收角,表示为: 对于芯径(多模)较大的阶跃折射率光纤,使用这个等式可以直接计算出NA。NA也可以由实验确定,通过追踪远场光束分布并测量光束中心与光强为大光强5%的点之间的角度即可;但是,直接计算NA得出的值更为准确。 光纤的全内反射 光纤中的模式数量 光在光纤中传播的每种可能路径即为光纤的导模。根据纤芯/包层区域的尺寸、折射率和波长,单光纤内可支持从一种到数千种模式。而其中常使用两种为单模(支持单导模)和多模(支持多种导模)。在多模光纤中,低阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯内;而高阶模倾向于在空间上将光限制在纤芯/包层界面的附近。 使用一些简单的计算就可以估算出光纤支持的模(单模或多模)的数量。归一化频率,也就是常说的V值,是一个无量纲的数,与自由空间频率成比例,但被归为光纤的引导属性。V值表示为: 其中V为归一化频率(V值),a为纤芯半径,λ为自由空间波长。多模光纤的V值非常大;例如,芯径为Ø50 µm、数值孔径为0.39的多模光纤,在波长为1.5 µm时,V值为40.8。 对于具有较大V值的多模光纤,可以使用下式近似计算其支持的模式数量: 上面例子中,芯径为Ø50 µm、NA为0.39的多模光纤支持大约832种不同的导模,这些模可以同时穿过光纤。 单模光纤V值必须小于截止频率2.405,这表示在这个时候,光只耦合到光纤的基模中。为了满足这个条件,单模光纤的纤芯尺寸和NA要远小于同波长下的多模光纤。例如SMF-28超单模光纤的标称NA为0.14,芯径为Ø8.2 µm,在波长为1550nm时,V值为2.404。 衰减来源 光纤损耗,也称之为衰减,是光纤的特性,可以通过量化来预测光纤装置内的总透射功率损耗。这些损耗来源一般与波长相关,因光纤的使用材料或光纤的弯曲等而有所差异。常见衰减来源的详情如下: 吸收标准光纤中的光通过固体材料引导,因此,光在光纤中传播会因吸收而产生损耗。标准光纤使用熔融石英制造,经优化可在波长1300 nm-1550 nm的范围内传播。波长更长(>2000nm)时,熔融石英内的多声子相互作用造成大量吸收。使用氟化锆、氟化铟等氟氧物玻璃制造中红外光纤,主要是因为它们处于这些波长范围时损耗较低。氟化锆、氟化铟的多声子边分别为~3.6 µm和~4.6 µm。 光纤内的污染物也会造成吸收损耗。其中一种污染物就是困在玻璃纤维中的水分子,可以吸收波长在1300 nm和2.94 µm的光。由于通信信号和某些激光器也是在这个区域里工作,光纤中的任意水分子都会明显地衰减信号。 玻璃纤维中离子的浓度通常由制造商控制,以便调节光纤的传播/衰减属性。例如,石英中本来就存在羟基(OH-),可以吸收近红外到红外光谱的光。因此,羟基浓度较低的光纤更适合在通信波长下传播。而羟基浓度较高的光纤在紫外波长范围时有助于传播,因此,更适合对荧光或UV-VIS光谱学等应用感兴趣的用户。 散射对于大多数光纤应用来说,光散射也是损耗的来源,通常在光遇到介质的折射率发生变化时产生。这些变化可以是由杂质、微粒或气泡引起的外在变化;也可以是由玻璃密度的波动、成分或相位态引起的内在变化。散射与光的波长呈负相关关系,因此,在光谱中的紫外或蓝光区域等波长较短时,散射损耗会比较大。使用恰当的光纤清洁、操作和存储存步骤可以尽可能地减少光纤*的杂质,避免产生较大的散射损耗。 弯曲损耗因光纤的外部和内部几何发生变化而产生的损耗称之为弯曲损耗。通常包含两大类:宏弯损耗和微弯损耗。 宏弯损耗造成的衰减 微弯损耗造成的衰减 宏弯损耗一般与光纤的物理弯曲相关;例如,将其卷成圈。如右图所示,引导的光在空间上分布在光纤的纤芯和包层区域。以某半径弯曲光纤时,在弯曲外半径的光不能在不超过光速时维持相同的空间模分布。相反,由于辐射能量会损耗到周边环境中。弯曲半径较大时,与弯曲相关的损耗会比较小;但弯曲半径小于光纤的推荐弯曲半径时,弯曲损耗会非常大。光纤可以在弯曲半径较小时进行短时间工作;但如果要长期储存,弯曲半径应该大于推荐值。使用恰当的储存条件(温度和弯曲半径)可以降低对光纤造成性损伤的几率;FSR1光纤缠绕盘设计用来大程度地减少高弯曲损耗。 微弯损耗由光纤的内部几何,尤其是纤芯和包层发生变化而产生。光纤结构中的这些随机变化(即凸起)会破坏全内反射所需的条件,使得传播的光耦合到非传播模中,造成泄露(详情请看右图)。与由弯曲半径控制的宏弯损耗不同,微弯损耗是由制造光纤时在光纤内造成的性缺陷而产生。 包层模虽然多模光纤中的大多数光通过纤芯内的TIR引导,但是由于TIR发生在包层与涂覆层/保护层的界面,在纤芯和包层内引导光的高阶模也可能存在。这样就产生了我们所熟知的包层模。这样的例子可在右边的光束分布测量中看到,其中体现了包层模包层中的光强比纤芯中要高。这些模可以不传播(即它们不满足TIR的条件),也可以在一段很长的光纤中传播。由于包层模一般为高阶模,在光纤弯曲和出现微弯缺陷时,它们就是损耗的来源。通过接头连接两个光纤时包层模会消失,因为它们不能在光纤之间轻松耦合。 由于包层模对光束空间轮廓的影响,有些应用(比如发射到自由空间中)中可能不需要包层模。光纤较长时,这些模会自然衰减。对于长度小于10 m的光纤,消除包层模的一种办法就是将光纤缠绕在半径合适的芯轴上,这样能保留需要的传播模式。 在FT200EMT多模光纤与M565F1 LED的光束轮廓中,展现了包层而不是纤芯引导的光。 入纤方式 多模光纤未充满条件对于在NA较大时接收光的多模光纤来说,光耦合到光纤的的条件(光源类型、光束直径、NA)对性能有着极大影响。在耦合界面,光的光束直径和NA小于光纤的芯径和NA时,就出现了未充满的入纤条件。这种情况的常见例子就是将激光光源发射到较大的多模光纤。从下面的图和光束轮廓测量可以看出,未充满时会使光在空间上集中到光纤的中心,优先充满低阶模,而非高阶模。因此,它们对宏弯损耗不太敏感,也没有包层模。这种条件下,所测的插入损耗也会小于典型值,光纤纤芯处有着较高的功率密度。 展示未充满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。 多模光纤过满条件在耦合界面,光束直径和NA大于光纤的芯径和NA时就出现了过满的情况。实现这种条件的一个方法就是将LED光源的光发射到较小的多模光纤中。过满时会将整个纤芯和部分包层裸露在光中,均匀充满低阶模和高阶模(请看下图),增加耦合到光纤包层模的可能性。高阶模比例的增加意味着过满光纤对弯曲损耗会更为敏感。在这种条件下,所测的插入损耗会大于典型值,与未充满光纤条件相比,会产生较高的总输出功率。 展示过满条件的图(左边)和使用FT200EMT多模光纤进行的光束轮廓测量(右边)。 多模光纤未充满或过满条件各有优劣,这取决于特定应用的要求。如需测量多模光纤的基准性能,Thorlabs建议使用光束直径为光纤芯径70-80%的入纤条件。过满条件在短距离时输出功率更大;而长距离(>10 - 20 m)时,对衰减较为敏感的高阶模会消失。 损伤阀值 激光诱导的光纤损伤 以下教程详述了无终端(裸露的)、有终端光纤以及其他基于激光光源的光纤元件的损伤机制,包括空气-玻璃界面(自由空间耦合或使用接头时)的损伤机制和光纤玻璃内的损伤机制。诸如裸纤、光纤跳线或熔接耦合器等光纤元件可能受到多种潜在的损伤(比如,接头、光纤端面和装置本身)。光纤适用的大功率始终受到这些损伤机制的小值的限制。 虽然可以使用比例关系和一般规则估算损伤阈值,但是,光纤的损伤阈值在很大程度上取决于应用和特定用户。用户可以以此教程为指南,估算大程度降低损伤风险的安全功率水平。如果遵守了所有恰当的制备和适用性指导,用户应该能够在的大功率水平以下操作光纤元件;如果有元件并未大功率,用户应该遵守下面描述的"实际安全水平"该,以安全操作相关元件。可能降低功率适用能力并给光纤元件造成损伤的因素包括,但不限于,光纤耦合时未对准、光纤端面受到污染或光纤本身有瑕疵。关于特定应用中光纤功率适用能力的深入讨论,请联系技术支持techsupport-cn@thorlabs.com。 Quick Links | Damage at the Air / Glass Interface | Intrinsic Damage Threshold | Preparation and Handling of Optical Fibers |
空气-玻璃界面的损伤 空气/玻璃界面有几种潜在的损伤机制。自由空间耦合或使用光学接头匹配两根光纤时,光会入射到这个界面。如果光的强度很高,就会降低功率的适用性,并给光纤造成性损伤。而对于使用环氧树脂将接头与光纤固定的终端光纤而言,高强度的光产生的热量会使环氧树脂熔化,进而在光路中的光纤表面留下残留物。
损伤的光纤端面
未损伤的光纤端面 裸纤端面的损伤机制 Estimated Optical Power Densities on Air / Glass Interfacea | Type | Theoretical Damage Thresholdb | Practical Safe Levelc | CW(Average Power) | ~1 MW/cm2 | ~250 kW/cm2 | 10 ns Pulsed(Peak Power) | ~5 GW/cm2 | ~1 GW/cm2 |
所有值针对无终端(裸露)的石英光纤,适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。 这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的大功率密度估算值。用户在高功率下工作前,必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性,因其与系统有着紧密的关系。 这是在大多数工作条件下,入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。 插芯/接头终端相关的损伤机制 有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时,没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层,再进入插芯中,而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强,就可以熔化环氧树脂,使其气化,并在接头表面留下残渣。这样,光纤端面就出现了局部吸收点,造成耦合效率降低,散射增加,进而出现损伤。 与环氧树脂相关的损伤取决于波长,出于以下几个原因。一般而言,短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小,且产生更多的散射光,则耦合时的偏移也更大。 为了大程度地减小熔化环氧树脂的风险,可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。
曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。大功率适用性受到所有相关损伤机制的低功率水平限制(由实线表示)。 确定具有多种损伤机制的功率适用性 光纤跳线或组件可能受到多种途径的损伤(比如,光纤跳线),而光纤适用的大功率始终受到与该光纤组件相关的低损伤阈值的限制。 例如,右边曲线图展现了由于光纤端面损伤和光学接头造成的损伤而导致单模光纤跳线功率适用性受到限制的估算值。有终端的光纤在给定波长下适用的总功率受到在任一给定波长下,两种限制之中的较小值限制(由实线表示)。在488 nm左右工作的单模光纤主要受到光纤端面损伤的限制(蓝色实线),而在1550nm下工作的光纤受到接头造成的损伤的限制(红色实线)。 对于多模光纤,有效模场由纤芯直径确定,一般要远大于SM光纤的有效模场。因此,其光纤端面上的功率密度更低,较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到光纤中(图中未显示)。而插芯/接头终端的损伤限制保持不变,这样,多模光纤的大适用功率就会受到插芯和接头终端的限制。 请注意,曲线上的值只是在合理的操作和对准步骤几乎不可能造成损伤的情况下粗略估算的功率水平值。值得注意的是,光纤经常在超过上述功率水平的条件下使用。不过,这样的应用一般需要专业用户,并在使用之前以较低的功率进行测试,尽量降低损伤风险。但即使如此,如果在较高的功率水平下使用,则这些光纤元件应该被看作实验室消耗品。 光纤内的损伤阈值 除了空气玻璃界面的损伤机制外,光纤本身的损伤机制也会限制光纤使用的功率水平。这些限制会影响所有的光纤组件,因为它们存在于光纤本身。光纤内的两种损伤包括弯曲损耗和光暗化损伤。 光暗化 光纤内的第二种损伤机制称为光暗化或负感现象,一般发生在紫外或短波长可见光,尤其是掺锗纤芯的光纤。在这些波长下工作的光纤随着曝光时间增加,衰减也会增加。引起光暗化的原因大部分未可知,但可以采取一些列措施来缓解。例如,研究发现,羟基离子(OH)含量非常低的光纤可以抵抗光暗化,其它掺杂物比如氟,也能减少光暗化。 即使采取了上述措施,所有光纤在用于紫外光或短波长光时还是会有光暗化产生,因此用于这些波长下的光纤应该被看成消耗品。 制备和处理光纤 通用清洁和操作指南 建议将这些通用清洁和操作指南用于所有的光纤产品。而对于具体的产品,用户还是应该根据辅助文献或手册中给出的具体指南操作。只有遵守了所有恰当的清洁和操作步骤,损伤阈值的计算才会适用。 安装或集成光纤(有终端的光纤或裸纤)前应该关掉所有光源,以避免聚焦的光束入射在接头或光纤的脆弱部分而造成损伤。 光纤适用的功率直接与光纤/接头端面的质量相关。将光纤连接到光学系统前,一定要检查光纤的末端。端面应该是干净的,没有污垢和其它可能导致耦合光散射的污染物。另外,如果是裸纤,使用前应该剪切,用户应该检查光纤末端,确保切面质量良好。 如果将光纤熔接到光学系统,用户先应该在低功率下验证熔接的质量良好,然后在高功率下使用。熔接质量差,会增加光在熔接界面的散射,从而成为光纤损伤的来源。 对准系统和优化耦合时,用户应该使用低功率;这样可以大程度地减少光纤其他部分(非纤芯)的曝光。如果高功率光束聚焦在包层、涂覆层或接头,有可能产生散射光造成的损伤。 高功率下使用光纤的注意事项 一般而言,光纤和光纤元件应该要在安全功率水平限制之内工作,但在理想的条件下(佳的光学对准和非常干净的光纤端面),光纤元件适用的功率可能会增大。用户先必须在他们的系统内验证光纤的性能和稳定性,然后再提高输入或输出功率,遵守所有所需的安全和操作指导。以下事项是一些有用的建议,有助于考虑在光纤或组件中增大光学功率。 要防止光纤损伤光耦合进光纤的对准步骤也是重要的。在对准过程中,在取得佳耦合前,光很容易就聚焦到光纤某部位而不是纤芯。如果高功率光束聚焦在包层或光纤其它部位时,会发生散射引起损伤 使用光纤熔接机将光纤组件熔接到系统中,可以增大适用的功率,因为它可以大程度地减少空气/光纤界面损伤的可能性。用户应该遵守所有恰当的指导来制备,并进行高质量的光纤熔接。熔接质量差可能导致散射,或在熔接界面局部形成高热区域,从而损伤光纤。 连接光纤或组件之后,应该在低功率下使用光源测试并对准系统。然后将系统功率缓慢增加到所希望的输出功率,同时周期性地验证所有组件对准良好,耦合效率相对光学耦合功率没有变化。 由于剧烈弯曲光纤造成的弯曲损耗可能使光从受到应力的区域漏出。在高功率下工作时,大量的光从很小的区域(受到应力的区域)逃出,从而在局部形成产生高热量,进而损伤光纤。请在操作过程中不要破坏或突然弯曲光纤,以尽可能地减少弯曲损耗。 用户应该针对给定的应用选择合适的光纤。例如,大模场光纤可以良好地代替标准的单模光纤在高功率应用中使用,因为前者可以提供更佳的光束质量,更大的MFD,且可以降低空气/光纤界面的功率密度。 阶跃折射率石英单模光纤一般不用于紫外光或高峰值功率脉冲应用,因为这些应用与高空间功率密度相关。 实验观测 Thorlabs实验观测:利用多模光纤修改光束轮廓 我们在此给出探索多模光纤输出光束轮廓如何受到光束入射角影响的实验测量结果。有些应用中可能需要其他诸如高帽或甜甜圈等轮廓的光束分布,而不需要一般光学元件提供的固有高斯分布。这里,我们探索了改变聚焦激光束进入多模光纤跳线时的入射角所产生的影响。将光垂直聚焦于光纤面,会产生近高斯输出光束轮廓(图1),增大入射角则会产生高帽(图2)和甜甜圈(图3)形状的光束轮廓。这些结果展现了利用多模光纤改变光束轮廓的方法。实验中,我们使用一根M38L01纤芯?200 μm、数值孔径0.39的阶跃折射率光纤跳线(裸纤型号FT200EMT)作为聚焦光束耦合的待测光纤。将输入光以0°、11°和15°入射到多模光纤的入射面,分别产生初始轮廓、高帽轮廓和甜甜圈轮廓。每次改变角度时,都要优化输入光纤的对准,同时用功率计监测输出功率,确保实现大的耦合。然后,在9秒的曝光时间下采集图像,并评估光束轮廓的形状。注意,曝光过程中,会在耦合光学元件之间(待测光纤之前)手动旋转1500 grit的散射片,以减少空间相干,形成干净的输出光束轮廓。 假设一种光线追迹模型,存在两种沿着多模光纤传播的常见光线:(a)子午光线,每次反射之后都通过光纤的中心轴,和(b)斜光线,不通过光纤的中心轴。下面的图片展现了实验过程中观察到的三种基本光线传播情况。图4和图6分别绘制出了子午光线和斜光线通过多模光纤的传播,以及在光纤输出端的相关理论光束分布。如图6所示,斜光线沿着光纤以与半径r为圆的内部焦散线相切的螺旋路径传播。图5描绘了子午光线和斜光线的光束传播和光束分布。我们通过改变光耦合到多模光纤的入射角,修改子午光线与斜光线的传播,使输出光束从近高斯分布(主要是子午光线,请看图1)变成高帽分布(子午光线和斜光线混合,请看图2),再变成甜甜圈分布(主要是斜光线,请看图3)。图4到图6显示的光束轮廓都在离光纤端面5 mm处获得。这些结果体现了利用标准的多模光纤跳线以一种相对低成本的方法将入射高斯轮廓修改成高帽和甜甜圈轮廓,且损耗极微。
图 1.入射角为0°时获得的近高斯光束轮廓(垂直于光纤面)
图 2.入射角为11°时获得的高帽光束轮廓
图 3.入射角为15°时获得的甜甜圈光束轮廓
图 4.对应近高斯输出轮廓的子午光线传播
图 5.对应甜甜圈轮廓的斜光线传播
图 6.对应高帽轮廓的子午光线和斜光线传播 铠装光纤跳线,Ø50 µm,数值孔径0.22,SMA转SMA Fiber | NA | Core Diameter | Cladding Diameter | Minimum Bend Radius | Wavelength Range | Attenuation Plot | Connectors | Jacket | Operating Temp. Range | FG050LGA | 0.22 | 50 µm ± 2% | 125 ± 1 µm | 19 mma | 400 to 2400 nm (Low OH) |
| SMA905 1012b | FT061PS and FT030-BK | -50 to 60 °C |
受FT061PS外层套管的小弯曲半径限制。 接头使用FTS61A金属套管而不是内含的橡胶套筒。 产品型号 | 公英制通用 | MR14L01 | 铠装光纤跳线,Ø50 µm,数值孔径0.22,SMA转SMA,1米长 | MR14L02 | 铠装光纤跳线,Ø50 µm,数值孔径0.22,SMA转SMA,2米长 |
铠装光纤跳线,Ø105 µm,数值孔径0.22,SMA转SMA Fiber | NA | Core Diameter | Cladding Diameter | Minimum Bend Radius | Wavelength Range | Attenuation Plot | Connectors | Jacket | Operating Temp. Range | FG105LCA | 0.22 | 105 µm ± 2% | 125 ± 1 µm | 19 mma | 400 to 2400 nm (Low OH) |
| SMA905 1012b | FT061PS and FT030-BK | -50 to 60 °C |
受FT061PS外层套管的小弯曲半径限制。 接头使用FTS61A金属套管而不是内含的橡胶套筒。 产品型号 | 公英制通用 | MR15L01 | 铠装光纤跳线,Ø105 µm,数值孔径0.22,SMA转SMA,1米长 | MR15L02 | 铠装光纤跳线,Ø105 µm,数值孔径0.22,SMA转SMA,2米长 |
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